尴尬的台积电

　　4月1日，台积电对外证实，未来三年计划投资1000亿美元(约合6566亿元人民币)的产能扩张计划，以因应市场需求。

　　不仅如此，在过去不到五天时间里，台积电连续三次涨价：3月29日有消息称，台积电将逐季上调12英寸晶圆价格，最高涨幅达到25%;3月30日，又有消息称台积电将从4月份起提高其驱动芯片的代工报价;4月1日，台积电官方确认，将从2021年底的订单开始取消对客户的优惠，这意味着台积电将变相涨价数个百分点。

　　新冠肺炎疫情对全球半导体产业链带来的影响越来越深远，“缺芯”、“少芯”已经从汽车行业蔓延到手机行业，成为行业通病。而根据MarketWatch发布的报告显示，如果准确的话，要到2022年的某个时候，(半导体)行业才会恢复正常。因此在短时间内产能难以跟上的背景下、各大科技企业纷纷备货、扫货，进而掀起了近期的芯片涨价潮，不止台积电，三星、中芯国际、联发科、联茂电子科技等都在不同时间发出了涨价公告。

　　因疫情引发的涨价潮容易理解，但三年千亿美元的投资计划属实超乎外界意料。因为在近年台积电的投资历史中，基本遵从每年百亿的投资速度。2019年6月，台积电联席CEO、总裁魏哲家在参加上海的技术论坛上曾透露，“台积电过去5年投资了500亿美元用于半导体工艺研发、生产，今年的资本开支也超过了100亿美元”，不仅如此，2020年台积电的投资为170亿美元。

　　这意味着，相比2014年到2020年的年平均投资，2021年到2023年的年平均投资要高出两到三倍之多，这不得不让外界质疑台积电此次巨额投资背后的真实用意。

　　与此同时，受中美关系和新冠肺炎疫情影响，过去稳定的半导体发展格局正悄然发生变化，越来越多的国家意识到技术领域自主创新的重要性。受到美国在芯片领域的技术封锁，中国从政府到民间企业展开声势浩大的解救“中国芯”行动。这不仅意味着台积电如果想在未来保持住在芯片领域的领先优势，必须持需不断的加大投入，也暴露了台积电未来的尴尬局面。

　　而这种“尴尬”处境，不仅仅表现在未来，还体现在当下。

　　众所周知，台积电在芯片代工领域一直处于领先地位，前不久台积电正式宣布3nm芯片提前量产，性能相对5nm制成大幅提升。而在去年4月份，台积电刚刚完成5nm大规模量产。在一年不到的时间内，完成从5nm规模量产到3nm量产的跨越，似乎台积电也感觉到了保持行业领导地位的紧迫。

　　台积电之后就是韩国三星和美国英特尔。虽然在市场份额方面，三星代工的芯片比台积电要少的多，但在技术上，三星和台积电的差距并不大。3月中下旬，三星在国际固态电路会议上率先向外界展示出了自己最新的3nm技术芯片，并且计划明年正式大规模量产。产能方面，据华尔街日报引述知情人信息，三星电子正考虑投资高达170亿美元，在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约建立一家芯片制造厂。无论是从技术和产能看，三星大有追赶台积电之势。

　　三星之外，英特尔近期宣布重返芯片代工领域，并投资200亿美元在美国的亚利桑那州建立2座芯片制造厂。不仅如此，英特尔似乎来势汹汹，首席执行官 Pat Gelsinger 近日曾表示，英特尔希望成为美国和欧洲代工能力的主要供应商，为其他公司制造芯片。同时他也开始拉拢昔日调侃对象——苹果，希望苹果能成为英特尔潜在客户。这意味着英特尔或将取代台积电成为苹果的芯片代工厂。

　　国际市场劲敌发力，中国市场也让台积电略显尴尬。

　　首先，中芯国际近年来进步明显。 2017年以来，中芯国际芯片从28nm追到7nm，这是需要一般公司十年才能完成的任务，5nm和3nm技术也在有序推进，其中，梁孟松功不可没。梁孟松曾在台积电工作17年，手握500多项半导体相关专利，基本上参与了每一代芯片制程的研发。2009年，梁孟松从台积电离职加入三星，帮助三星突破了14nm芯片技术，一度超过了台积电。2017年后梁孟松加入中芯国际，再次带领中芯国际实现技术突破。

　　除了梁孟松，蒋尚义于去年也加盟中芯国际，这也是去年引发去年梁孟松差点辞职的主要原因，此系二人宿怨，但从近期关于中芯国际的新闻看，二人将继续作为同事供职于中芯国际，集合两名芯片元老，中芯国际的未来一度被外界看好。

　　蒋尚义虽然刚刚进入中芯国际，但他有45年半导体职业生涯，曾经参与研发过CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs镭射、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等一系列项目。在台积电工作期间，蒋尚义牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nmFinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。